最近，指数经历了一轮下跌，底部筑底信号还在搭建中，但是我们需要开始观察，如果指数出现放量反弹，哪些板块是市场接下来可能聚焦的重点？上一篇《VIP资讯星推官》中，我们主要介绍了能配套国产AI服务器的交换机等光互联设备，近期的VIP各个栏目也有过覆盖。今天我们继续扩展一下思路，比如除了整体比较抗跌的题材外，还有哪些方向非常值得观察，是否还会有资金愿意回到之前的主线？

从栏目来说，好逻辑已经散布在之前的文章中，如果还没有对逻辑比较了解，就去研究一下。如果已经对逻辑有清晰的把握，就经常看看最新的事件/新闻，比如《财联社早知道》和《九点特供》，第一时间想清是否出现了能让板块集体异动的催化。

今天我们再回头讲讲光模块和光芯片。光芯片受到二级市场关注，首先来自AI服务器的互联瓶颈。GPU集群规模扩大后，服务器之间需要交换的数据快速增加，光模块承担其中重要任务。在技术演进道路上，光模块向更高速率升级，网络架构又从可插拔模块向近封装光学、共封装光学和光引擎演进，上游光芯片因而同时受益于模块需求增长、单通道速率提升和新架构导入。

光芯片是一个大类，市场经常将它与激光器芯片混为一谈。按照功能划分，光芯片主要包括发射芯片、接收芯片和光子集成芯片。发射端包括FP、DFB、EML、VCSEL和连续波激光器，负责产生或调制光信号；接收端主要包括PD、APD等探测器芯片，负责将光信号还原为电信号；硅光芯片和其他光子集成芯片则承担调制、分光、耦合等功能。

从券商近期产业调研看，光芯片也不能笼统地说成“所有产品都缺”。结构性紧张主要集中在高速EML和高功率CW光源，普通规格产品的供需状态可能率先缓解。高端产品中，比如高速EML型需要兼顾带宽、光功率、温度稳定性和可靠性，新增供应商还要经过光模块厂和终端客户验证，产能释放并不迅速。

注：图片引用自《【盘中宝】AI训练推理必备环节，国内云厂商资本开支全面提速》。

在上游零部件环节，资金最关注的是EML和连续波激光器两条路线。EML将激光器与电吸收调制器集成在同一颗芯片上，优势是调制速度快、信号质量较好，适合高速率、较长传输距离的光模块。连续波激光器通常简称CW光源，它只负责稳定发光，数据调制由外部的硅光调制器完成，因而主要配合硅光模块、近封装光学和共封装光学使用。

从供给情况看，两条路线都存在结构性紧张，但紧缺程度并不相同。EML的供给约束更加明确，尤其是高速产品，能够同时满足带宽、光功率、可靠性和客户认证要求的供应商较少；新产能还要经过设备安装、工艺调试、良率爬坡和终端验证，短期难以迅速形成有效供给。CW激光器则呈现明显分化，普通功率产品的紧张程度有望逐步缓解，但随着硅光、NPO和CPO采用更高功率的外置光源，高功率CW激光器仍然偏紧，壁垒主要体现在光电转换效率、温度稳定性、使用寿命和批量一致性。

注：图片引用自《【九点特供】上海光机所在中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展》。（本篇文章可免费试读）

从物料端看，首先需要关注磷化铟衬底及其上游高纯材料。高速EML、DFB和部分CW激光器主要建立在磷化铟材料体系上。磷化铟衬底制造不仅需要高纯铟和高纯磷，还涉及单晶生长、切割、研磨和抛光等工序；产品尺寸扩大后，良率控制难度进一步提高。高速光芯片扩产需要磷化铟衬底、外延生长、电子束光刻、光栅制作、晶圆测试和可靠性验证相互配合。

光模块的其他紧张物料还包括高速数字信号处理芯片、部分光隔离器和法拉第旋光片，以及优质硅光芯片代工产能。其中，高速数字信号处理芯片和EML被头部光模块企业列为更突出的供应瓶颈；隔离器和旋光片存在扩产周期，但紧张程度不能与高端EML简单画等号。硅光路线虽然减少了对EML的依赖，却仍需要连续波激光器提供光源，同时增加了对光子集成芯片设计、晶圆代工和先进封装的要求。技术路线变化并没有让上游光芯片消失，而是在不同器件之间重新分配价值量。

梳理一下近期有关光芯片的其它文章：

《【盘中宝】光通信细分领域核心材料，这类产品供给缺口或长期存在》

《【风口研报·业绩】上半年业绩增长7-8倍，这家光通信“卖铲人”客户已覆盖全球前十大光模块厂商》

总结：在指数未出现大幅反弹和再次大幅下跌的基础上，我们要准备好如果出现异动，该第一时间准备哪些方向，比如我在上方提到的筹码稳固较好的，或者前期主线逻辑是否还在。另外，如果出现大幅异动，也要留意近期底部强势的题材是否会出现大量资金出逃。

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