2019年，宜信生态圈合作伙伴“三行资本”在对集成电路产业两个细分方向——封装材料、显示产业链——进行研究和挖掘优质投资标的时，同时发现了一家企业：德邦科技。

这不是做物流的德邦，而是一家为集成电路、新能源等行业提供高端电子封装材料的公司。

三行资本产生了投资意向，但当时并无交易机会。因为彼时的德邦科技没有融资的想法，不缺钱、企业发展也很好。在此之前，它已经获得国家集成电路基金的投资，然后完成了发展方向上的三级跨越，实现聚焦集成电路、智能终端、 新能源等领域的布局。

但三行资本还是对德邦科技保持了密切的关注和深入交往，终于，等来一个机会。

得知德邦科技的其他股东有出让老股的计划，三行资本及时展开了与股份转让方、企业管理层的沟通。

那是2020年左右，国内的集成电路、新能源等产业热钱不少，但在高端领域，想上到牌桌，并不是有钱就可以。

那时，作为一支成立才五年左右的基金，三行资本已经积累了一些资本：在泛集成电路产业链的布局，与德邦科技在显示、封测、手机产业链这三个赛道里面都有高度的相关。

最终，三行资本独家拿到了德邦科技战略轮投资机会。并且，相较后一轮进入的投资方，享受到了较低估值的红利。

今年9月19日，德邦科技在科创板上市，市值超过百亿，上市当天开盘涨幅突破 65%。

在产业领域，素有“一代材料，一代装备，一代产业”的说法。可见材料的重要性。人类发展历史上，每一个工业强国的崛起，都依赖于雄厚的材料工业作为支撑。

德邦科技可以说是长在多个关键产业的关键材料环节上——集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。

我们以集成电路和新能源车为例。

在集成电路领域，材料是美日建立集成电路霸权的三张牌之一。

集成电路材料方面，日本一直是世界的霸主。就连三星在日本面前也得服软。要知道，韩国也是集成电路强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家。

2019年，日韩闹了矛盾，日本断供了韩国几款集成电路材料。结果，仅仅几亿美金的材料，就把三星闹得狼狈不堪。没过多久，韩国三星掌门人李在镕就飞往日本活动恳请松口，后来还跑到比利时、中国台湾，希望多渠道收些存货。可见，要实现集成电路的“材料自由”，并不容易。

说回德邦科技，它生产的是什么样的集成电路材料呢？参照下图，我们可以了解下集成电路材料的分类。

德邦科技生产的就是集成电路后段材料里的封装材料。

封装材料有多重要呢？

电子封装是电子制造过程中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。因为裸芯片还不能用于电子设备，还需要将它放到一块起承载作用的基板上，固定包装成为一个整体，实现电源分配、信号分配、散热和物理保护，这就是封装。

为了实现这些封装功能，芯片级热界面材料等关键封装材料就至关重要。芯片就像人的大脑，若温度过高且无法良好散热，其性能将会大幅度下降，导致芯片无法正常工作，甚至会崩溃。

但20多年来，芯片级热界面材料等关键封装材料一直被国外公司所垄断，国内产品的市场占有率10%都不到。

材料虽小、威力却大。集成电路制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。

而且，日本等国外公司在材料产能上占据优势后，又用服务将客户紧密捆绑得。下游用得越多，得到的反馈就越多，更利于提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。

封装材料还是实现电动车的能量自由必经之路。

2021年，国内新能源车的渗透率已经接近15%，电动车的爆发势不可挡，但补能环节的矛盾却日益突出。出行高峰期，电动车一“桩”难求的现象愈发普遍。

回顾历史，补能方式是贯穿整个电动车行业的一条重要暗线，往前看，补能方式的演进又是决定电动车的渗透速度以及消费者体验的关键一环。

为了不在补能环节掉链子，整个行业使出了浑身解数，例如，新能源汽车电池厂就在纷纷研究新的封装工艺和材料体系。

在这样的背景下，宁德时代、比亚迪、国轩高科、中航锂电等国际动力电池头部生产企业，都成为了德邦科技的客户。其中，宁德时代在2021年成为德邦科技的第二大客户。

而且，二者还不止是供求关系。长江晨道为宁德时代间接参股企业，去年3月，长江晨道以18元/股的价格增资入股德邦科技，在IPO发行前的持股比例为2.61%。如今，德邦科技最新股价为79.69元/股，这意味着，长江晨道凭借此投资在短短一年中便收获比投入多四倍有余的收益。

目前，德邦科技在新能源应用材料业务的营收，占总营收的比例已超过四成。其新能源应用材料，不仅主要应用于新能源汽车动力电池，还有光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。

专精特新“小巨人”德邦科技在冲刺科创板IPO前，获得了诸多实力资金潜伏押注。

德邦科技除了“背靠”大基金，还涉及11家A股公司——宁德时代、TCL科技、顺网科技、合力泰、农业银行、巨化股份、金力泰、南大光电、上海新阳，以及上海机场、美凯龙背后的控股股东。

为什么这么多上市企业和投资机构都把目光聚焦在高端封装材料领域，并选中德邦科技？

除了封装材料本身的重要性之外，还因为这是中国企业实现国产替代，并在半导体等卡脖子领域实现弯道超车的重要方向。

以半导体行业为例：

在芯片领域要突破“卡脖子”的技术难题，先进封装和材料进步是重要方式之一。随着摩尔定律逐步走向物理极限，台积电、中芯国际、三星等公司到达天花板就只是时间早晚的问题。而通过封装工艺、材料等方式来突破摩尔定律就被当作技术追赶的一个重要途径。

目前，作为国内半导体产业链中相较于设计，制造更为成熟的领域，国内龙头企业的封测技术可以比肩国际顶尖水平。

有了这个基础，再加上基于集成电路行业封装材料的壁垒要略低于制造材料，国内封装材料企业相较于制造材料企业，有望更快打入国内封测代工厂供应链并实现腾飞。

那为什么都选择德邦科技呢？

经过近20年的深耕，德邦科技在国内企业中，已在技术专利、客户资源等多方面形成比较优势和先发优势。

目前，德邦科技已成为苹果、华为、特斯拉、宁德时代、比亚迪、宝马、京东方等知名企业的供应商。

▲德邦科技下游客户和终端客户

作为国内为数不多的在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破的公司，德邦科技已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

另外，在国内，在多个细分领域建立了领先优势。德邦科技的产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，以集成电路封装材料细分领域的竞争格局为例，要么德邦科技是国内目前唯二的供应商，或者除了德邦科技，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

此外，虽然高端电子封装材料市场仍以欧美、日本厂商为主，但集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为电子封装材料厂商带来发展良机。

据招股书显示，德邦科技整体营收上升趋势较快，其2018年-2020年营收分别为1.97亿元、3.27亿元和4.17亿元，复合增长率为45.5%，德邦科技2021年上半年营收则为2.35亿元。

德邦科技的上市，是很鼓舞人心的。这不仅是一家企业的发展里程碑，更是产业的信心。

就像上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭，日本选择进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。最终，一步步走上了半导体材料霸主的宝座。

经历了多年的底层工业基础的积累后，我们也将迎来前所未有的中国先进材料制造走向自立自强的时代。